مینوفیکچرر میں مواد کو کاٹنے کے لیے شیٹ میٹل پر کارروائی کرنے کے لیے مشینیں اور آلات استعمال کرتے وقت، آپ کو اس بات کو یقینی بنانے پر توجہ دینی چاہیے کہ ہائیڈرولک پلیٹ کی کینچی کی خرابی آپ کے کنٹرول میں ہے۔ اگر آپ ہائیڈرولک قینچ کی غلطی کو کنٹرول نہیں کر سکتے ہیں، تو آپ اسے استعمال نہیں کر سکتے۔ صرف آپریشن میں، کوئی غلطیاں نہیں ہیں. یہ ناممکن ہے کہ کوئی غلطی نہ ہو، صرف یہ خامی ایک قدر ہونی چاہیے جسے ہر کوئی جوڑ سکتا ہے۔
اس کے علاوہ، مشینی مراکز کی پیداوار اور پروسیسنگ اور چسپاں بورڈز شیٹ میٹل پروسیسنگ میں مسائل پیدا کرنے کے لیے سب سے اہم اور آسان ہیں۔ اگر ہم شیٹ میٹل پروسیسنگ کی آرک غلطی کو کنٹرول کر سکتے ہیں، تو یہ ہمارے آپریشن کے عمل کے لئے زیادہ سے زیادہ فائدہ مند ہو گا. اب، کیا ہم نے طویل عرصے سے شیٹ میٹل پروسیسنگ کی متعلقہ غلطی میں مہارت حاصل کر لی ہے۔ اگرچہ عام حصے نسبتاً چھوٹے ہوتے ہیں، لیکن بڑے خاندان میں انہیں کم نہیں سمجھا جا سکتا۔ مکھی کتنی ہی چھوٹی کیوں نہ ہو، سارا عمل بہت پیچیدہ ہے۔ اس لیے ہر ایک کے لیے ضروری ہے کہ وہ آپریشن کے عمل کو زیادہ احتیاط سے انجام دیں۔ آج کی شیٹ میٹل پروسیسنگ ایک درست پروسیسنگ کی خاصیت ہے۔
پیداوار اور پروسیسنگ میں، آپ کو کچھ بڑی غلطیوں سے بچنے کے لیے آپریشن کے عمل میں محتاط رہنا چاہیے۔ لہذا، اگر آپ شیٹ میٹل پروسیسنگ کا استعمال کرتے ہیں، تو آپ کو نہ صرف اس کی تناؤ کی طاقت، بلکہ اس کی تھکاوٹ کے خاتمے کی ڈگری اور کچھ متعلقہ خصوصیات کو بھی جانچنا ہوگا۔ اس کی ساخت پیچیدہ ہے، لہذا ہمیں مزید تفصیلی خام مال استعمال کرنا چاہیے۔ ترقی کے رجحان کے مطابق، اجزاء کی خرابی کو کم کرنے کے لئے کچھ طریقے ہیں.
ڈائی کٹنگ کو روکنے کے طریقے: ① ایک خاص اینٹی سٹرپنگ کنکیو ڈائی کا استعمال کریں۔ ② کاٹنا اکثر مینوفیکچرنگ میں استعمال ہوتا ہے تاکہ اسے تیز اور میگنیٹائز کیا جا سکے۔ ③ ڈائی کلیئرنس کو وسعت دیں۔ ④ ترچھا دانتوں کی سطح ڈائی فلیٹ دانت کی سطح کے مرنے کی جگہ لے لیتی ہے۔
2. مولڈ بیس کی تیزی سے تباہی کی اہم وجوہات: ① مولڈ کلیئرنس بہت چھوٹا ہے۔ عام طور پر یہ تجویز کیا جاتا ہے کہ کل ڈائی کلیئرنس خام مال کی پلیٹ کی موٹائی کا 20 فیصد - 20 فیصد ہو۔ ② مرد اور عورت کے مرنے کی تیزابیت اچھی نہیں ہے، جو ڈائی بیس، ڈائی کے اہم حصوں اور CNC مشین ٹولز کے بلیڈ کی ناکافی درستگی کی وجہ سے ہوتی ہے۔ ③ مولڈ بیس ٹمپریچر کی منتقلی بہت زیادہ ہے، جس کی بنیادی وجہ ایک ہی مولڈ کے مسلسل اور طویل مدتی ہارڈویئر مولڈ کی وجہ سے پن زیادہ گرم ہونا ہے۔
